2021-03-02

減少半導(dǎo)體器件在PCB板上焊錫裂紋的產(chǎn)生，實(shí)現(xiàn)高水準(zhǔn)的車載組裝品質(zhì)
擴(kuò)充了二次實(shí)裝補(bǔ)強(qiáng)膠的產(chǎn)品陣容

松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社機(jī)電解決方案公司的“高耐溫沖性二次貼裝 側(cè)面補(bǔ)強(qiáng)膠”CV5797U”問世，該產(chǎn)品可提升車載零部件的安裝可靠性與生產(chǎn)效率，將從2021年3月起開始批量生產(chǎn)。

車載電子設(shè)備需具備高度的可靠性以應(yīng)對(duì)車輛內(nèi)外溫差和震動(dòng)等汽車特有的嚴(yán)苛條件。另外，隨著汽車行駛控制技術(shù)的提高以及通信服務(wù)的進(jìn)步，車載電子零部件不斷向更高的性能升級(jí)換代。因此，半導(dǎo)體封裝的大型化和所搭載零部件的高密度化，使得布線更加精細(xì)化。不僅如此，更由于半導(dǎo)體封裝的發(fā)熱量增加和外部連接端子的面積減少等因素，施加到焊錫接合部的應(yīng)力導(dǎo)致的裂紋產(chǎn)生成為了當(dāng)前面臨的課題。本公司著眼于貼裝補(bǔ)強(qiáng)材料，為減少焊錫裂紋的產(chǎn)生，通過獨(dú)有的樹脂設(shè)計(jì)技術(shù)和流動(dòng)性控制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了高耐溫沖性PCB板級(jí)器件貼裝 側(cè)面補(bǔ)強(qiáng)材料的產(chǎn)品化，即便是需要較高安裝可靠性的大尺寸半導(dǎo)體封裝，也能迅速實(shí)現(xiàn)貼裝補(bǔ)強(qiáng)。本產(chǎn)品確保常溫下的適用期※1 達(dá)到72小時(shí)，相當(dāng)于本公司原有產(chǎn)品的3倍，便于操作，因此可提升安裝工序的生產(chǎn)效率。

【特點(diǎn)】
1）以較高的安裝可靠性，防止焊錫連接部裂紋的產(chǎn)生
?通過高Tg※2 (160℃）、低CTE※3（14ppm）的設(shè)計(jì)，減少溫度循環(huán)時(shí)焊錫接合部的應(yīng)力
?溫度循環(huán)測(cè)試：在-55℃～125℃條件下達(dá)到6000個(gè)循環(huán)
（使用評(píng)估構(gòu)件：6mm×6mmWLP, 焊錫種類 SAC305, 焊球間距 0.3mm, 焊球數(shù) 264針, 基板尺寸 30mm×30mm×1.0mmt)
2）便于操作，有助于提升安裝工序的生產(chǎn)效率
?常溫下的適用期達(dá)到72小時(shí)，相當(dāng)于本公司原有產(chǎn)品的3倍，便于操作
（原有產(chǎn)品：產(chǎn)品編號(hào)CV5314）
?與使用本公司底部填充材料相比，點(diǎn)膠涂布時(shí)間大幅縮短為原來的約1/10
（使用評(píng)估構(gòu)件：25mm×25mmBGA, 焊錫種類 SAC305, 焊球間距 0.5mm, 焊球數(shù) 2025針, 基板尺寸 40mm×40mm×1.6mmt)
?可通過噴射閥進(jìn)行噴涂
3）可進(jìn)行25mm×25mm以上的大尺寸BGA※4 等的貼裝補(bǔ)強(qiáng)

【用途】
車載攝像頭模塊、車載通信模塊（用于毫米波雷達(dá)的模塊）、車載ECU（電子控制單元）、新一代駕駛艙、大燈等半導(dǎo)體封裝和電子零部件的貼裝補(bǔ)強(qiáng)

【備注】
2021年3月17日至19日在中國上海新國際博覽中心舉辦的“國際半導(dǎo)體展（SEMICON China 2021）”上將展出本產(chǎn)品。

【特點(diǎn)的詳細(xì)說明】
1. 以較高的安裝可靠性，防止焊錫連接部裂紋的產(chǎn)生
在汽車電子化不斷發(fā)展的背景下，面對(duì)車輛內(nèi)外溫差和震動(dòng)等汽車特有的嚴(yán)苛條件，需要安裝的零部件具有很高的可靠性。作為提高貼裝可靠性的手段之一，采用具有優(yōu)越耐熱性、且溫度變化引起的伸縮較小的樹脂材料，使補(bǔ)強(qiáng)變得有效。本公司的高耐溫沖性PCB板級(jí)器件貼裝 側(cè)面補(bǔ)強(qiáng)材料（CV5797U），具有較高的玻璃化溫度（Tg）和較低的熱膨脹系數(shù)（CTE），通過此類本公司獨(dú)有的樹脂設(shè)計(jì)技術(shù)，減少在母板和所安裝半導(dǎo)體封裝件之間產(chǎn)生的熱收縮差，可減少焊錫接合部受到的應(yīng)力。并且在-55℃～125℃條件下的溫度循環(huán)測(cè)試中，即便經(jīng)受6000個(gè)循環(huán)，焊錫連接部分也不產(chǎn)生剝離和裂紋，使車載零部件的貼裝可靠性得到提升。

2. 便于操作，有助于提升貼裝工序的生產(chǎn)效率
采用本公司獨(dú)有的樹脂反應(yīng)控制技術(shù)，使常溫下的適用期達(dá)到72小時(shí)，相當(dāng)于本公司原有產(chǎn)品的3倍（原有產(chǎn)品：產(chǎn)品編號(hào)CV5314），便于操作，可幫助提高貼裝工序的生產(chǎn)效率。與使用本公司底部填充材料時(shí)相比，點(diǎn)膠涂布時(shí)間可縮短為原來的約1/10，有助于縮短生產(chǎn)前置時(shí)間。另外還可支持采用噴射閥進(jìn)行的高速噴涂。

3. 可進(jìn)行25mm×25mm以上的大尺寸BGA等的貼裝補(bǔ)強(qiáng)
本公司的高耐溫沖性PCB板級(jí)器件貼裝 側(cè)面補(bǔ)強(qiáng)膠（CV5797U）采用獨(dú)有的以樹脂設(shè)計(jì)進(jìn)行流動(dòng)性控制的技術(shù)，在封裝件的外圍進(jìn)行涂抹，不僅可支持QFN※5 ，還可實(shí)現(xiàn)對(duì)底部填充方式難以支持的25mm×25mm以上大尺寸BGA進(jìn)行貼裝補(bǔ)強(qiáng)，高水準(zhǔn)地實(shí)現(xiàn)需要較高可靠性的車載安裝品質(zhì)。

【名詞解釋】
※1: 適用期： 可用時(shí)間
※2: Tg： 玻璃化溫度
※3: CTE： 熱膨脹系數(shù)
※4: BGA： 球柵陣列（Ball Grid Array）
焊球在封裝件的底面呈網(wǎng)格狀排列的半導(dǎo)體封裝件
※5: QFN： 方形扁平無引腳封裝（Quad Flat No leaded package）
沒有引線，連接端子僅存在于封裝件的4個(gè)側(cè)面及底面的半導(dǎo)體封裝件

【產(chǎn)品咨詢】
機(jī)電解決方案公司 電子材料事業(yè)部
https://industrial.panasonic.cn/cuif/ea/contact-us?field_contact_group=2797&field_contact_lineup=3243?ad=press20210302zh

【產(chǎn)品詳細(xì)信息】
https://industrial.panasonic.cn/ea/products/electronic-materials/semiconductor-encapsulation/assy-em/hr2ndsf?ad=press20210302zh