2023-05-15

行業(yè)首創(chuàng)（僅針對(duì)松下公司） 兼具高熱傳導(dǎo)率（2.7W/ｍ?K）和電子電路基板多層化
解決功率越來越大的xEV及工業(yè)設(shè)備的熱課題，幫助縮小設(shè)備體積

松下機(jī)電株式會(huì)社（總公司：大阪府門真市、董事長(zhǎng)兼社長(zhǎng)執(zhí)行董事、CEO：坂本真治）研發(fā)出高熱傳導(dǎo)性多層基板用薄膜“R-2400”。

近年，由于人們對(duì)環(huán)境問題的關(guān)注度越來越高，電動(dòng)汽車（xEV）也不斷普及。為了提高電動(dòng)汽車的能源效率，隨著電池、電源部、驅(qū)動(dòng)部的功率進(jìn)一步提高，業(yè)界對(duì)SiC及GaN等功率半導(dǎo)體需求不斷增加，設(shè)備的熱管理也就成了一個(gè)重大課題。此外，為了提升電動(dòng)汽車的續(xù)航里程，擴(kuò)大車內(nèi)空間來提高舒適性，電源部、驅(qū)動(dòng)部重量更輕、體積更小的需求也不斷增大。

對(duì)此，本公司研發(fā)出了高熱傳導(dǎo)性多層基板用薄膜“R-2400”，它同時(shí)具備行業(yè)首個(gè)(※1)達(dá)到2.7W/ｍ?K(※2)的高熱傳導(dǎo)性與可實(shí)現(xiàn)多層基板的優(yōu)異樹脂流動(dòng)性。

新產(chǎn)品在緩解功率半導(dǎo)體發(fā)熱影響的同時(shí)，還可適用于傳統(tǒng)高熱傳導(dǎo)材料難以實(shí)現(xiàn)的多層基板，今后有望還可內(nèi)置零部件及適用于厚銅箔。由此可幫助減輕電源部、驅(qū)動(dòng)部的重量、實(shí)現(xiàn)小型化抑制電動(dòng)汽車的耗電（提高能源效率），有助于減少CO?排放量。

（※1）在電子電路基板材料、多層基板材料用薄膜中。截至2023年5月15日，本公司調(diào)查。
（※2）利用激光閃光法測(cè)量。

【特點(diǎn)】
1． 作為多層基板用薄膜，它具有行業(yè)首個(gè)熱傳導(dǎo)率2.7W/m?K(※2)，幫助削減熱對(duì)策零部件的數(shù)量
2． 利用良好的樹脂流動(dòng)性，通過增加電子電路基板的層數(shù)幫助實(shí)現(xiàn)設(shè)備小型化
3． 取得UL額定溫度150℃認(rèn)定，可在高溫環(huán)境下使用

【特點(diǎn)的詳細(xì)說明】
1．作為多層基板用薄膜，它具有行業(yè)較高熱傳導(dǎo)率2.7W/m?K(※2)，幫助削減熱對(duì)策零部件的數(shù)量
通過采用無機(jī)填料設(shè)計(jì)[１]專有技術(shù)的高熱傳導(dǎo)技術(shù)，使電子電路基板整體的散熱性提升，并有助于緩解功率半導(dǎo)體的發(fā)熱。由此還可以減少散熱片及冷卻風(fēng)扇等熱對(duì)策零部件數(shù)量，從而幫助實(shí)現(xiàn)設(shè)備的小型化。

熱傳導(dǎo)率的比較

2．利用良好的樹脂流動(dòng)性，通過增加電子電路基板的層數(shù)幫助實(shí)現(xiàn)設(shè)備小型化
通過無機(jī)填料與絕緣樹脂的較好平衡配合設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)良好的樹脂流動(dòng)性，可適用于以往在電路填充性及絕緣可靠性方面不易實(shí)現(xiàn)的高熱傳導(dǎo)材料的多層基板。今后還將進(jìn)一步地應(yīng)用到零部件內(nèi)置及厚銅電路，從而幫助設(shè)備進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)小型化。此外，還可運(yùn)用于一般的電子電路基板加工工序，不僅能降低工序負(fù)荷，同時(shí)還可通過組合預(yù)浸料實(shí)現(xiàn)批量成型。

R-2400的優(yōu)勢(shì)：通過多層化實(shí)現(xiàn)基板的小型化（截面圖）

其他應(yīng)用案例（截面圖）

3．取得UL額定溫度150℃認(rèn)定，可在高溫環(huán)境下使用
憑借本公司獨(dú)特的樹脂設(shè)計(jì)及混合技術(shù)，實(shí)現(xiàn)材料的高耐熱化。可承受功率半導(dǎo)體的發(fā)熱，在車載等高溫環(huán)境下使用。
另外，還可與本公司無鹵環(huán)氧玻璃多層基板材料R-3566D（UL額定溫度150℃取得）同時(shí)使用。

【用途】
要求熱對(duì)策的主要電源零部件（車載充電器、鐵路電源、太陽(yáng)能發(fā)電電力調(diào)節(jié)器、變頻器、升壓轉(zhuǎn)換器等）用多層基板、零部件內(nèi)置基板

【特性表】
型號(hào)　R-2400
產(chǎn)品陣容　100μm?150μm

【量產(chǎn)時(shí)間、樣品提供時(shí)間】
可進(jìn)行量產(chǎn)、可提供樣品

【展會(huì)參展信息】
2023年5月24日～26日　AUTOMOTIVE ENGINEERING EXPOSITION 2023 YOKOHAMA
PACIFICO Yokohama
※線上參展：2023年5月17日（周三）～6月7日（周三）

【術(shù)語(yǔ)說明】
[1] 無機(jī)填料設(shè)計(jì)
一種涉及具有熱傳導(dǎo)性無機(jī)填料（填充劑）的種類及填充量、以及與有機(jī)樹脂混合方法的技術(shù)，是提高材料導(dǎo)熱率必不可少的技術(shù)。
[2] RTI（Reference Thermal Index: 相對(duì)溫度指數(shù)）是指材料長(zhǎng)期受到高溫時(shí)，持續(xù)保持特定物性（物理、電氣等）的能力指標(biāo)。
UL746B（IEC60216）中規(guī)定，經(jīng)過6萬小時(shí)后，初期物性降至50%時(shí)的溫度。
 

【產(chǎn)品詳細(xì)信息】
https://industrial.panasonic.cn/ea/products/pt/high-thermal-conductive-film

【產(chǎn)品咨詢】
松下機(jī)電株式會(huì)社 電子材料事業(yè)部
https://industrial.panasonic.cn/cuif/ea/contact-us?field_contact_group=2797&field_contact_lineup=3251
 

【松下機(jī)電株式會(huì)社　電子材料介紹】
https://industrial.panasonic.cn/ea/electronic-materials

【松下機(jī)電株式會(huì)社】
https://www.panasonic.com/global/industry/