2017年12月11日， 佳能正式發(fā)售適用于i線半導(dǎo)體光刻機(jī)“FPA-5550iZ2”※1和KrF半導(dǎo)體光刻機(jī)“FPA-6300ES6a”※2的新產(chǎn)品——“200mm Option”。

i線半導(dǎo)體光刻機(jī)“FPA-5550iZ2”（2016年12月發(fā)售）和KrF半導(dǎo)體光刻機(jī)“FPA-6300ES6a”（2012年4月發(fā)售）兩款設(shè)備自發(fā)售以來(lái)，在存儲(chǔ)器、邏輯電路、圖像傳感器等物聯(lián)網(wǎng)和車載半導(dǎo)體元件生產(chǎn)制作等方面的優(yōu)勢(shì)，備受業(yè)界好評(píng)。從即日起，佳能將正式發(fā)售兩種機(jī)型通用的新品配件——“200mm Option”。

FPA-5550iZ2FPA-6300ES6a

? ? ? ?在存儲(chǔ)器和微處理器等半導(dǎo)體元件的制造領(lǐng)域，需要采用先進(jìn)的微細(xì)加工技術(shù)，目前通常采用的是300mm晶圓規(guī)格。隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和車載設(shè)備的迅速普及，該領(lǐng)域的半導(dǎo)體元件市場(chǎng)需求也不斷擴(kuò)大，而這個(gè)領(lǐng)域的半導(dǎo)體元件需要利用成熟的工藝進(jìn)行多品種少量的生產(chǎn)，因此元件制造廠商迫切需要能夠應(yīng)對(duì)200mm晶圓需求的設(shè)備。

佳能發(fā)布對(duì)應(yīng)200mm 晶圓需求的新品配件"200mm Option"，能夠通用于i線半導(dǎo)體光刻機(jī)“FPA-5550iZ2”、KrF半導(dǎo)體光刻機(jī)“FPA-6300ES6a”,更廣泛地滿足客戶需求。

實(shí)現(xiàn)業(yè)界高水準(zhǔn)※3的高生產(chǎn)效率

通過(guò)配備“200mm Option”，在200mm晶圓規(guī)格下，“FPA-5550iZ2”和“FPA-6300ES6a”較快曝光處理速度分別達(dá)到每小時(shí)230片※4和每小時(shí)255片※5。在實(shí)現(xiàn)了同級(jí)別光刻機(jī)中高水準(zhǔn)生產(chǎn)效率的同時(shí)也滿足了降低CoO※6（半導(dǎo)體制造設(shè)備投資和使用所需成本）的需求。

在統(tǒng)一化平臺(tái)上可以輕松升級(jí)解決方案并使其多樣化

? ? ? ?“FPA-5550iZ2”、“FPA-6300ES6a”自發(fā)售以來(lái)，由于使用了安全、高品質(zhì)的統(tǒng)一平臺(tái), 因此能夠?yàn)檫\(yùn)行中的設(shè)備提供解決方案，為提高生產(chǎn)效率和重合精度實(shí)現(xiàn)持續(xù)升級(jí)。

? ? ? ?為不斷滿足客戶提高生產(chǎn)效率的需求，佳能今后也會(huì)持續(xù)地為半導(dǎo)體光刻機(jī)提供更加多樣化的解決方案和升級(jí)服務(wù)。

※1. 使用i線（水銀燈波長(zhǎng)365nm）光源的半導(dǎo)體光刻機(jī)。1nm（納米）是10億分之1米。

※2. 使用波長(zhǎng)248nm，混合了稀有氣體氪（Kr）和鹵素氣體氟（F）的激光的半導(dǎo)體光刻機(jī)。

※3. 同級(jí)別的i線半導(dǎo)體光刻機(jī)以及KrF半導(dǎo)體光刻機(jī)的范圍內(nèi)。截止2017年12月10日。（佳能數(shù)據(jù)）

※4. 200mm晶圓,58Shot的條件下,每1小時(shí)的晶圓曝光處理片數(shù)。

※5. 200mm晶圓,46Shot的條件下,每1小時(shí)的晶圓曝光處理片數(shù)。

※6. Cost of Ownership的縮略語(yǔ)。半導(dǎo)體制造設(shè)備投資和使用所需成本。是半導(dǎo)體廠商的生產(chǎn)線衡量工程和制造設(shè)備生產(chǎn)效率的指標(biāo)之一。