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在中國(guó) • 上海開(kāi)始生產(chǎn)模塑底部填充(Molded underfill)的半導(dǎo)體封裝材料
1.?在倒裝芯片和封裝基板間的狹縫，以及端子間的狹縫方面上具有高流動(dòng)性、侵入性和充填性的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)兼顧可靠性，支持智能手機(jī)等的用途
2.?具有低熱收縮性和低彈性，基板及端子在較大的溫度范圍內(nèi)具有出色的追隨性、低翹曲性和密著性，可實(shí)現(xiàn)出色的連接可靠性
【公司概要】
【商品咨詢】汽車電子和機(jī)電系統(tǒng)公司 電子材料事業(yè)部
https://industrial.panasonic.cn/ea/products/electronic-materials/semiconductor-encapsulation/ecom-super-fine/ecommuf?ad=press20180208
【備注】
本MUF材料，將在2018年3月14日～3月16日于上海新國(guó)際博覽中心召開(kāi)的“2018 中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)”上出展。
【用語(yǔ)說(shuō)明】
[1]?模塑底部填充 (Molded underfill)
用專用的半導(dǎo)體封裝材料對(duì)倒裝芯片和封裝基板間的狹縫，以及電氣連接端子（凸起部等）的封裝保護(hù)予以整體充填塑封的工藝。
[2]?倒裝芯片
?將晶圓芯片電路一面朝下放置，直接在封裝基板面連接電路的工藝。用凸起部等進(jìn)行連接。與以往將電路一面朝上放置，用金線連接封裝元件端子的工藝成為對(duì)比。