在ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng))和自動駕駛等車載系統(tǒng)高功能化的背景下，將被安裝的半導(dǎo)體封裝件配線不斷趨于微細化，焊錫接合部面積減小造成的接合強度下降是面臨的一個課題。此外，今后伴隨著IVI（新一代汽車通信系統(tǒng)）信息向駕駛艙的集中，預(yù)計半導(dǎo)體封裝件尺寸將會趨于大型化。在如此背景下，本公司借助公司獨有的樹脂設(shè)計技術(shù)，實現(xiàn)了高耐熱性二次安裝底部填充材料的產(chǎn)品化，這種高耐熱性二次安裝底部填充材料適合于車載用途，為提高安裝可靠性和大型半導(dǎo)體封裝件的生產(chǎn)效率做出貢獻。

【特色】

1.?以優(yōu)異的耐熱性，為提高車載零部件的安裝可靠性做出貢獻
?溫度交變試驗：在-55℃至125℃下5000個周期合格※1
（本公司以往產(chǎn)品※2 3000個周期以上）
?玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）[2]：180℃（行業(yè)較高※3）（本公司以往產(chǎn)品※2 120℃）
?熱膨脹系數(shù)（CTE）[3]：20ppm以下(本公司以往產(chǎn)品※2 50ppm)
2.?以高流動性來增強大型半導(dǎo)體封裝件（20mm方形以上）的安裝
?粘度：1Pa?s以下(本公司以往產(chǎn)品※2 4Pa?s)
?對應(yīng)封裝件尺寸：20mm方形(本公司以往產(chǎn)品※2 10mm方形)
3.?可冷藏保存，便于處理，為降低運輸成本做出貢獻
?保存條件：5℃（本公司以往產(chǎn)品※2 -20℃以下）

※1：測量條件：半導(dǎo)體封裝件（尺寸6mm方形、焊球間距300μm、焊球尺寸200μm、焊球高度145μm、焊錫種類SnAgCu（錫、銀、銅））、安裝基板（尺寸30×30×0.978mm、保護膜厚度21μm）
※2：本公司以往產(chǎn)品：二次安裝底部填充材料（型號：CV5350AS、CV5313）
※3：截止到2018年9月3日，作為二次安裝底部填充材料（本公司調(diào)查）

【用途】用來增強針對車載攝像頭模塊、車載通信模塊（毫米波雷達用模塊）、車載ECU(電子控制單元)、新一代駕駛艙/IVI（新一代汽車通信系統(tǒng)）等的半導(dǎo)體封裝件和電子零部件的安裝

【備注】將于2018年9月5～7日在名古屋市國際展示場舉辦的汽車電子技術(shù)展上展示本產(chǎn)品。

【商品咨詢】汽車電子和機電系統(tǒng)公司 電子材料事業(yè)部
https://industrial.panasonic.cn/ea/products/electronic-materials/semiconductor-encapsulation/ecom-fine-flow/hr2nduf?ad=press20180903

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【特色的詳細說明】

1.?以優(yōu)異的耐熱性，為提高車載零部件的安裝可靠性做出貢獻
在車載部件材料中確保高溫和低溫下的安裝可靠性十分重要。特別是為了在高溫下確保部件材料的安裝強度，要求具備耐熱性優(yōu)異的增強材料。要提高安裝可靠性，雖然采用耐熱性高且溫度變化引起的伸縮小的材料是一種有效的方法，但至于傳統(tǒng)底部填充材料的樹脂，高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）和低熱膨脹系數(shù)（CTE）進行兼顧，提高耐熱性一直是一大難題。本材料借助本公司獨有的樹脂設(shè)計技術(shù)、反應(yīng)控制技術(shù)，在維持高Tg（180℃）的同時，實現(xiàn)了低CTE（20ppm）。由此來抑制本材料與基板間的熱收縮差，從而減輕了向焊球[4]施加的應(yīng)力。即使在-55℃至125℃下的溫度交變試驗中經(jīng)過5000個周期以上也不會發(fā)生焊錫連接部分的剝離或開裂，這為提高車載零部件的安裝可靠性做出貢獻。

2.?以高流動性來增強大型半導(dǎo)體封裝件(20mm方形以上)的安裝
在車載信息通信系統(tǒng)等多功能化、集約化的要求下，預(yù)計半導(dǎo)體封裝件的尺寸將會呈現(xiàn)擴大化的趨勢。以往的材料為了確保增強材料的耐熱性，流動性受到限制，在大型尺寸的半導(dǎo)體封裝件上，無法均一且充分地填充增強材料曾是面臨的一大課題。本材料借助本公司的樹脂設(shè)計技術(shù)、充填材控制技術(shù)，實現(xiàn)高流動性，可用來增強20mm方形以上半導(dǎo)體封裝件的安裝。

【流動性試驗】

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3.?可冷藏保存，便于處理，為降低運輸成本做出貢獻
以往，由于材料特性而必須進行冷凍保存（保存在-20℃以下），客戶處理時的負擔(dān)和保管、運輸時的溫度管理曾是面臨的一大課題。本材料借助本公司獨有的反應(yīng)控制技術(shù)，實現(xiàn)了冷藏保存（5℃）下的保管。由此，客戶生產(chǎn)時的處理和運輸時的溫度管理簡便易行，更無需干冰等輔助材料，從而為降低成本做出貢獻。

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【基本規(guī)格】

【術(shù)語說明】

[1]?二次安裝底部填充材料
?通過電氣連接的方式將半導(dǎo)體元件與電子部品等安裝在主板及電路印刷板上的工藝稱作二次安裝底部填充材料。此時，為了維持并提高連接可靠性而使用增強材料。通過使用葉狀類型樹脂，將半導(dǎo)體元件周邊進行涂布，并浸入到基板與封裝元件。之后，對其進行熱固化，使其成為不會熔融的硬化物。

[2]?玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）
?將在對高分子等進行加熱時從玻璃狀的堅硬狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)槿彳浀南鹉z狀態(tài)的現(xiàn)象稱作玻璃化轉(zhuǎn)變，將引起玻璃化轉(zhuǎn)變的溫度稱作玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。

[3]?熱膨脹系數(shù)（CTE：Coefficient of thermal expansion）
?表示在一定壓力下改變溫度時，每單位溫度的材料長度增加的比率。熱膨脹系數(shù)是對安裝可靠性產(chǎn)生影響的重要特性之一。

[4]?焊球
?焊錫是在對電子零部件等進行錫焊時所使用的合金。為了在半導(dǎo)體封裝件和電子零部件等與印刷電路板之間進行電信號的交換，在電連接的狀態(tài)下為將各自的端子固定起來而使用。焊球即為在固定BGA（焊球陣列）基板等單面密封型的封裝件等時被預(yù)先安裝在封裝件一側(cè)的球狀焊錫。

關(guān)于松下

松下集團是全球領(lǐng)先的電子產(chǎn)品制造商，主要從事為住宅空間、非住宅空間、移動領(lǐng)域以及個人領(lǐng)域的消費者提供先進的電子技術(shù)和系統(tǒng)解決方案。公司自1918年創(chuàng)立以來，業(yè)務(wù)拓展遍及全球，截止至2018年3月31日，已有592家子公司分布在世界各地，銷售額為7.98兆日元。公司的股票在東京、名古屋證券交易所上市。公司致力于打造跨行業(yè)、跨領(lǐng)域的企業(yè)核心價值，力爭為廣大消費者創(chuàng)造更美好的生活、更美麗的世界。松下與中國的合作始于1978年，事業(yè)涵括生產(chǎn)制造、研發(fā)、銷售等多個方面，40年來，松下在中國的事業(yè)規(guī)模日益擴大，已在中國國內(nèi)擁有75家公司，職工人數(shù)約5.8萬人。

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