松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社汽車電子和機電系統(tǒng)公司實現(xiàn)對應(yīng)扇出型晶圓級封裝（下稱FOWLP（※1））和面板級封裝（下稱PLP（※2））的顆粒狀半導(dǎo)體封裝材料的產(chǎn)品化，并將從2018年9月起開始對應(yīng)樣品供應(yīng)。為提高面向可穿戴式終端、移動體等便攜設(shè)備的較尖端半導(dǎo)體封裝的生產(chǎn)效率，降低制造成本做出貢獻。

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▼顆粒狀半導(dǎo)體封裝材料的詳細信息
https://industrial.panasonic.cn/ea/products/electronic-materials/semiconductor-encapsulation/ecom-super-fine/wlp-plp?ad=press20180829
https://industrial.panasonic.cn/cuif/ea/contact-us?field_contact_group=2797&field_contact_lineup=3243&ad=press20180829

在半導(dǎo)體封裝的高功能化、小型薄型化背景下FOWLP備受矚目。此外，為了降低半導(dǎo)體安裝工序的成本，有人提出了可設(shè)法增大半導(dǎo)體封裝取數(shù)的PLP方案。對此類半導(dǎo)體封裝的封裝材料提出的要求是，能夠使得大面積晶圓和面板無翹曲地均一地封裝，及與各種部件材料之間具有優(yōu)異的親和性。松下電器此次實現(xiàn)了滿足這些要求的顆粒狀半導(dǎo)體封裝材料的產(chǎn)品化。

松下電器的半導(dǎo)體封裝材料品種齊全，包括適合于封裝厚度在200μm以下的薄型封裝的片狀類型和以往的液狀類型，加上此次實現(xiàn)產(chǎn)品化的顆粒狀類型，我們將作為配合半導(dǎo)體封裝的形態(tài)、工藝的解決方案予以提供。

■顆粒狀半導(dǎo)體封裝材料的特征：
1. 低翹曲和高流動性兼而有之，為提高半導(dǎo)體封裝的生產(chǎn)效率做出貢獻
2. 與形成電路所需的絕緣性聚酰亞胺(Polyimide)的親和性優(yōu)異，可對應(yīng)各種生產(chǎn)工藝

■用途
用于可穿戴式終端、移動體等便攜設(shè)備上的應(yīng)用程序處理器和電源管理IC等較尖端半導(dǎo)體封裝（FOWLP、PLP、FOSiP（※3）、WLCSP（※4）等）

■備注
將于2018年9月5日（周三）～7日（周五）在臺北南港展覽館Taipei Nangang Exhibition Center上舉辦的2018臺灣國際半導(dǎo)體展中展出本產(chǎn)品。

■特征的詳細說明
1. 低翹曲和高流動性兼而有之，為提高半導(dǎo)體封裝的生產(chǎn)效率做出貢獻
大尺寸的大塊晶圓和面板在與封裝材料成型后，一旦出現(xiàn)翹曲或扭曲就會影響到后續(xù)工序內(nèi)的作業(yè)性，因此必須降低翹曲。松下電器借助其獨特的低收縮且低應(yīng)力的材料技術(shù)開發(fā)，在不影響封裝材料流動性的前提下實現(xiàn)低翹曲，由此為提高半導(dǎo)體封裝的生產(chǎn)效率做出貢獻。
2. 與形成電路所需的絕緣性聚酰亞胺(Polyimide)的親和性優(yōu)異，可對應(yīng)各種生產(chǎn)工藝
要形成高精度的電路，必須具備的條件是絕緣性聚酰亞胺(Polyimide)與封裝材料的高親和性。松下電器借助其獨特的樹脂設(shè)計技術(shù)，與聚酰亞胺(Polyimide)的親和性高，不僅在后上芯工藝（※5）中可實現(xiàn)穩(wěn)定生產(chǎn)，而且在先上芯工藝（※6）中也可實現(xiàn)穩(wěn)定生產(chǎn)，從而提高客戶選擇生產(chǎn)方式的自由度。

■銷售地區(qū)：全球

■基本規(guī)格和適用尺寸、推薦封裝方法
供給形狀：顆粒狀
型號：X851C系列、X851D系列
適用封裝：FOWLP、FOSiP、WLCSP、PLP等
推薦對應(yīng)尺寸：直徑300mm的晶圓、300×300mm以上的面板
適用封裝厚度：300～1000μm
封裝方式：壓縮成型
推薦成型溫度：130～175℃
對應(yīng)生產(chǎn)方式例：先上芯工藝（X851C系列）、后上芯工藝（X851D系列）

■術(shù)語說明
※1：扇出型晶圓級封裝（FOWLP）
能夠形成比IC芯片尺寸更大的封裝尺寸的封裝形態(tài)之一。
※2：面板級封裝（PLP）
在薄型的大塊四方形面板上并排多枚芯片進行批量成型的封裝制作手法。一般情況下是在比300mm方形面板更大的大塊面板上被成型，作為大量且高效生產(chǎn)的工藝備受矚目。
※3：系統(tǒng)級扇出型封裝（FOSiP）
FOWLP中，在1個封裝件內(nèi)包含有多個IC芯片的封裝。
※4：晶圓級芯片規(guī)模封裝（WLCSP）
系過去就存在的封裝形態(tài)之一，IC芯片與封裝件的外形尺寸完全相同的封裝。
※5：后上芯工藝
屬于FOWLP的制造工藝，先形成配線層，之后封裝IC芯片的工藝。
※6：先上芯工藝
屬于FOWLP的制造工藝，先封裝IC芯片，之后形成配線層的工藝。

關(guān)于松下

松下集團是全球領(lǐng)先的電子產(chǎn)品制造商，主要從事為住宅空間、非住宅空間、移動領(lǐng)域以及個人領(lǐng)域的消費者提供先進的電子技術(shù)和系統(tǒng)解決方案。公司自1918年創(chuàng)立以來，業(yè)務(wù)拓展遍及全球，截止至2018年3月31日，已有592家子公司分布在世界各地，銷售額為7.98兆日元。公司的股票在東京、名古屋證券交易所上市。公司致力于打造跨行業(yè)、跨領(lǐng)域的企業(yè)核心價值，力爭為廣大消費者創(chuàng)造更美好的生活、更美麗的世界。松下與中國的合作始于1978年，事業(yè)涵括生產(chǎn)制造、研發(fā)、銷售等多個方面，40年來，松下在中國的事業(yè)規(guī)模日益擴大，已在中國國內(nèi)擁有75家公司，職工人數(shù)約5.8萬人。

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